周曉陽：IDM向冷，F(xiàn)oundry 還能熱多久？
【編者按】芯謀研究的文章《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》發(fā)出后，引起業(yè)內(nèi)很多討論和交流。其中我的老朋友周曉陽進行了深入的思考，寫了下文，并希望由芯謀研究來刊發(fā)。
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【編者按】芯謀研究的文章《Foundry向熱，IDM向冷，產(chǎn)能過剩下的辯證分析》發(fā)出后，引起業(yè)內(nèi)很多討論和交流。其中我的老朋友周曉陽進行了深入的思考，寫了下文，并希望由芯謀研究來刊發(fā)。
近期，全球晶圓產(chǎn)能過剩的擔憂持續(xù)蔓延。業(yè)內(nèi)預測，受需求增長不及預期以及新產(chǎn)線從2023年陸續(xù)上線影響，從2023年開始，全球晶圓產(chǎn)能可能會過剩。
今年5月，據(jù)印度媒體報道稱，鴻海在印度建半導體廠已進入選址階段，該集團已經(jīng)與印度多個邦政府討論獎勵措施的階段。無獨有偶，去年1月，越南峴港高科技園區(qū)授權硅谷供應商Hayward Quartz Technology建造總價值1.1億美元的半導體制造廠。
引言：足球與芯片的相似之處：1，一窩蜂建球隊——芯片項目幾乎同一時間紛紛上馬；2，幾年內(nèi)沖進世界杯——幾年實現(xiàn)自主可控；3，千萬年薪的國腳——百萬年薪的工程師；4，只愿踢中超不去留洋的球員——只做國內(nèi)市場競爭的企業(yè)；5，投資海外俱樂部——大資金收購國際企業(yè)；6，重金歸化海外過氣球員——高薪聘請海外前輩。
本月初，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了2022年版本的Factbook，用較為詳實的數(shù)據(jù)展示美國半導體行業(yè)的實力和前景。其中有一條與中國半導體產(chǎn)業(yè)息息相關：美企投訴美國三家設備供應商（應用材料、泛林、科磊）出售給中國企業(yè)的設備過多，但對全球供應鏈沒有形成幫助。
5月17日，馬來西亞公司DNex官網(wǎng)宣稱將與富士康合資在馬建造一座12吋晶圓廠；同一天，外媒報道稱國際資本ISMC 將在印度中央政府資金支持下建芯片制造廠；再加上此前臺積電等在美獨資建廠的新聞。再一次印證了我的一個觀察：全球資本在海外建芯片廠，要么獨資，要么和客戶、友商合資，要么與所在國中央政府合作；但唯獨在中國大陸，外資建廠只愿意和地方政府合資，而不愿意和大陸的芯片企業(yè)、客戶合資。近些年產(chǎn)業(yè)問題高發(fā)，有很多是拜此模式所賜。為什么會這樣，我們該怎么辦？
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