5月17日，馬來西亞公司DNex官網宣稱將與富士康合資在馬建造一座12吋晶圓廠；同一天，外媒報道稱國際資本ISMC 將在印度中央政府資金支持下建芯片制造廠；再加上此前臺積電等在美獨資建廠的新聞。再一次印證了我的一個觀察：全球資本在海外建芯片廠，要么獨資，要么和客戶、友商合資，要么與所在國中央政府合作；但唯獨在中國大陸，外資建廠只愿意和地方政府合資，而不愿意和大陸的芯片企業、客戶合資。近些年產業問題高發，有很多是拜此模式所賜。為什么會這樣，我們該怎么辦？
5月9日，據外媒The information援引兩位知情人士消息透露，美國商務部正在考慮頒布一項新禁令，旨在禁止美國公司向中國公司出售先進的芯片制造設備，這項潛在的新規可能需要幾個月的時間來起草。報道稱，包括華虹、長江存儲和長鑫存儲等公司都將會遭受新規的影響。
榮耀曾是華為的一部分，華為是中國高科技企業的旗幟，采用華為芯片的榮耀曾是中國的驕傲。但根據日經在今年4月的報道顯示，流淌著華為血統的榮耀，在其剝離之后，榮耀手機中的美國芯占比高達38.5%，較剝離之前增長近三成。其中，包括主控芯片、5G通用半導體、模擬芯片等核心高端芯片大部分都被替換成了美國芯片。那么擁有華為DNA的品牌，如今卻采用了如此之多的美國芯，歸來的榮耀還依舊榮耀嗎？
近日，中芯國際、華虹和華潤微都公布了2022年一季度財報，在傳統半導體市場淡季疊加疫情反彈的雙重不利的艱難開局下，中芯國際、華虹和華潤微作為國內晶圓制造業的領頭羊，依然取得了喜人的成績。
最近兩則新聞引起產業內人士高度關注：一則關于國內設計公司砍單，去年國內設計企業還在愁產能不足，最近卻砍單成風，下調預測，不僅小企業日子不好過，即便上市公司、銷售額10億元以上的大企業也愁眉不展。另一則新聞則是國際設計公司高調加單，搶產能之風甚至盛于去年，AMD季度報告稱必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款，高通、NVIDIA等巨頭也拿出巨資提前鎖定產能。相應的，國際代工廠全面上調代工價格，臺積電部分客戶已收到了漲價通知，漲幅6%，而去年8月臺積電剛上調了價格；而國內代工企業的部
5月2日，外媒報道美日計劃在2納米芯片制造聯手，以追趕臺積電和三星。這印證了我們在《半導體“北約”，中國如何應對》一文中的判斷，一是 Chip4并非鐵板一塊，內部有利益沖突。 二是Chip法案以及Fabs法案以對抗中國為幌子，但臺積電，三星才是真正的靶子。這是全球供應鏈部落化、網格化的最新高度，但也說明西方組建產業小圈子并非口號，他們在認真推進，尋找各種可能。我們也必須認真對待，拿出對策，化解危機。
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