連續兩年投資額翻番，“看清”國內近千億的SiC項目
引言——毫無疑問，第三代半導體已經成為一個理論上的風口。已經是國家“十四五”規劃中重要的發展方向，被人們視作我國彎道超車的機會。風口之下，人人爭做“風口豬”。各地區的第三代半導體簽約儀式儼然組成了電視連續劇。
微信公眾號
引言——毫無疑問，第三代半導體已經成為一個理論上的風口。已經是國家“十四五”規劃中重要的發展方向，被人們視作我國彎道超車的機會。風口之下，人人爭做“風口豬”。各地區的第三代半導體簽約儀式儼然組成了電視連續劇。
近日，芯謀研究有幸與全國政協委員、中國工程院院士鄧中翰連線，就當前芯片半導體產業發展遇到的瓶頸如何解決，我國芯片產業未來發展路線等諸多牽動每一位半導體從業者神經的熱點問題進行探討。鄧中翰院士稱，“綜合起來就是，要發揮我國新型舉國體制的優勢，通過國家大基金和科創板等投融資手段精準支持集成電路企業，做到以標準引領實現垂直域創新，來達成集成電路產業的創新發展，解決解決核心技術“卡脖子”問題。”
今天，中國芯片半導體行業各龍頭企業的掌舵人大都有著豐富的行業經歷，他們大都曾在國際性產業龍頭企業擔任過要職。 他們也是集成電路產業全球性分工模式的形成的見證者，也見證了中國發展成為最大的集成電路市場，成長為如今最具活力的集成電路產業鏈。
微信公眾號
Copyright ? 2021 芯謀市場信息咨詢（上海）有限公司 All Rights Reserved 滬ICP備15012840號-1