2022年8月16日，第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2022）在深圳會(huì)展中心（福田）召開(kāi)。由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫(kù)芯謀研究承辦的“汽車電子高峰論壇”于會(huì)展同期舉行。本屆博覽會(huì)充分體現(xiàn)了深圳產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)活力，汽車電子高峰論壇是博覽會(huì)唯一的集成電路和汽車電子領(lǐng)域峰會(huì)，會(huì)議嘉賓規(guī)格高，囊括國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)專家學(xué)者，就汽車芯片市場(chǎng)行情以及前沿趨勢(shì)，進(jìn)行了精彩的分享，吸引了數(shù)百名觀眾參會(huì)。

青島陽(yáng)氫集團(tuán)董事長(zhǎng)/原上集集團(tuán)副總裁、總工程師程驚雷在為汽車電子高峰論壇做主持時(shí)表示：“汽車產(chǎn)業(yè)‘新四化’創(chuàng)新戰(zhàn)略，即電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化，將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)走向創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)。電動(dòng)化是基礎(chǔ)，網(wǎng)聯(lián)化是條件，智能化是關(guān)鍵，共享化是趨勢(shì)。深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，支撐了中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)在上一輪的電氣化時(shí)代的蓬勃發(fā)展。在目前新一輪的發(fā)展當(dāng)中，深圳在半導(dǎo)體和集成電路方面形成了一個(gè)集散、應(yīng)用和設(shè)計(jì)的綜合能力。”

俄羅斯工程院外籍院士莊巍在致辭中表示：“ 我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，連續(xù)13年產(chǎn)銷穩(wěn)居世界第一，2021年銷售2627萬(wàn)輛。隨著汽車智能化發(fā)展和新能源汽車產(chǎn)銷的增長(zhǎng)，汽車芯片市場(chǎng)的規(guī)模迅速提升，預(yù)計(jì)今年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4400億元人民幣。值得注意的是，目前我國(guó)汽車芯片的進(jìn)口率高達(dá)95%，這給國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商帶來(lái)了非常大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí)，近兩年汽車芯片短缺也為國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)了替代的機(jī)會(huì)。汽車芯片驗(yàn)證周期長(zhǎng)，這個(gè)周期覆蓋半導(dǎo)體周期，有準(zhǔn)備的芯片廠商應(yīng)快速介入以抓住躋身Tier 2甚至Tier 1的良機(jī)。”

廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳衛(wèi)在致辭中表示：“深圳作為廣東核心城市，粵港澳大灣區(qū)核心引擎之一，在廣東發(fā)展新征程中起到重要支撐和引領(lǐng)帶動(dòng)作用。特別在《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》、《深圳市培養(yǎng)培育發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》發(fā)布后，增強(qiáng)了深圳汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展的信心。具有成熟的產(chǎn)業(yè)鏈和高科技基礎(chǔ)的深圳，將成為培育汽車電子產(chǎn)業(yè)的沃土。廣汽與粵芯半導(dǎo)體打破傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)需求端和供應(yīng)端深度融合，從供應(yīng)升級(jí)為合作，以粵芯制造能力為基礎(chǔ)，廣汽產(chǎn)品需求為導(dǎo)向，結(jié)合廣汽資本的加持，共同搭建了車載芯片應(yīng)用協(xié)同培育平臺(tái)，國(guó)產(chǎn)車載芯片智造協(xié)同培育平臺(tái)，并與坐落在廣州的工業(yè)和信息化部電子第五研究所，三方聯(lián)合搭建“車載芯片制造測(cè)試認(rèn)證與系統(tǒng)驗(yàn)證全流程平臺(tái)”，形成新型“芯片制造-整機(jī)”聯(lián)動(dòng)模式。以產(chǎn)業(yè)協(xié)同推動(dòng)車載芯片核心技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)的自主可控，以需求定義未來(lái)的芯片創(chuàng)新發(fā)展。”

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)周生明在致辭中表示，我國(guó)是汽車生產(chǎn)大國(guó)，對(duì)汽車芯片的需求非常旺盛。但目前我國(guó)汽車芯片自給率僅為5%，市場(chǎng)被海外巨頭壟斷。當(dāng)下國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜多變，各國(guó)正加速構(gòu)建安全自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系。我國(guó)也正發(fā)揮新型舉國(guó)體制發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)了發(fā)展契機(jī)。深圳是我國(guó)集成電路的計(jì)算中心、應(yīng)用中心，終端應(yīng)用一直處于全國(guó)領(lǐng)先地位。近年來(lái)，隨著廣東強(qiáng)芯工程和深圳“20+8”產(chǎn)業(yè)政策的全面落實(shí)，深圳正在著力補(bǔ)齊短板，尤其在汽車電子領(lǐng)域。目前，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上已逐步孕育出一批具備競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，特別是在深圳，眾多企業(yè)布局汽車電子。要時(shí)刻保持開(kāi)放、共贏的態(tài)度，加強(qiáng)緊密合作，提高技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)換效率，共同進(jìn)步，布局全球，讓國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步走向深入化和全面化。相信隨著國(guó)產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)份額的加速提升，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)終將迎來(lái)百花齊放的春天，整機(jī)產(chǎn)業(yè)也將受益于芯片的自主可控，獲得更好的發(fā)展。

博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛發(fā)表主題演講，他表示，如今得益于政策的推動(dòng)、環(huán)保的要求、技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步，汽車行業(yè)迎來(lái)了前所未有的大變革。新四化（電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化以及未來(lái)的共享化）的發(fā)展，對(duì)芯片的數(shù)量、質(zhì)量、依賴度越來(lái)越高。放眼整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)，汽車電子是細(xì)分領(lǐng)域中唯一一個(gè)增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)的市場(chǎng)，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)消費(fèi)電子和通訊，這也是汽車主機(jī)廠開(kāi)始對(duì)芯片廠商進(jìn)行持股、成立合資公司的原因，比亞迪甚至自建IGBT供應(yīng)鏈。主機(jī)廠希望將芯片供應(yīng)鏈掌握在自己手上，以保證安全性和穩(wěn)定性。電動(dòng)化是汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可逆趨勢(shì)，消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)新能源汽車的原因，從政策補(bǔ)貼原因開(kāi)始轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩趔w驗(yàn)。中國(guó)電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)生態(tài)是最成熟、發(fā)展最快的。所以說(shuō)，當(dāng)下電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)是中國(guó)汽車業(yè)千載難逢的好機(jī)會(huì)。據(jù)張鵬飛介紹，上海博通公司成立于2005年，主要產(chǎn)品為無(wú)線傳輸芯片，在智能家居領(lǐng)域里，上海博通IoT Wi-Fi芯片在國(guó)內(nèi)出貨量最大。在智能交通領(lǐng)域，公司的國(guó)標(biāo)ETC市占率第一。除此之外，公司還有車規(guī)級(jí)藍(lán)牙芯片、車規(guī)級(jí)Wi-Fi6芯片、車規(guī)級(jí)衛(wèi)星導(dǎo)航芯片。在研項(xiàng)目包括汽車毫米波雷達(dá)和UWB芯片。

工業(yè)富聯(lián)半導(dǎo)體群總經(jīng)理陳啟群在主題演講中提到：“對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)、新能源車零部件、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)化暨機(jī)器人領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，已成為工業(yè)富聯(lián)繼端網(wǎng)云及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)‘3+1’核心業(yè)務(wù)后的第二增長(zhǎng)曲線。電動(dòng)化、智能化、輕量化為新能源車與車用市場(chǎng)提供了新的發(fā)展機(jī)會(huì)，也為國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商帶來(lái)了新的發(fā)展契機(jī)。在8英寸產(chǎn)線中，與汽車相關(guān)的芯片占據(jù)了三分之一的產(chǎn)能。但隨著汽車半導(dǎo)體的需求不斷增長(zhǎng)，如果汽車半導(dǎo)體芯片還停留在8英寸產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，馬上就會(huì)面臨發(fā)展不足的困境，無(wú)法支撐汽車市場(chǎng)的發(fā)展。因此，汽車電子半導(dǎo)體芯片制造必須從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)變。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)也為工業(yè)富聯(lián)帶來(lái)了成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，工業(yè)富聯(lián)希望能基于過(guò)去在端網(wǎng)云的經(jīng)驗(yàn)，賦能、參與未來(lái)汽車市場(chǎng)的發(fā)展，共同迎接汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的巨大改變。”

高通產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛在演講中分享了高通在智能座艙和智能駕駛等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)。他表示，高通在汽車行業(yè)已經(jīng)發(fā)展了超過(guò)20年，推出了一系列系統(tǒng)級(jí)汽車解決方案。2002年高通進(jìn)入汽車行業(yè)，為通用汽車提供車載網(wǎng)聯(lián)方案；2014年高通發(fā)布首個(gè)驍龍座艙平臺(tái)，目前已發(fā)展到第四代；2020年高通首次推出Snapdragon Ride平臺(tái)進(jìn)入智能駕駛領(lǐng)域。目前，高通汽車業(yè)務(wù)訂單估值已超過(guò)190億美元。其中，在智能座艙和自動(dòng)駕駛兩大市場(chǎng)發(fā)展較快，有兩大特點(diǎn)：迭代速度快和集成度越來(lái)越高。孫剛認(rèn)為，車載電子產(chǎn)業(yè)快速變化趨勢(shì)更適合中國(guó)企業(yè)，中國(guó)企業(yè)的奔跑速度也比國(guó)外企業(yè)更快。以智能座艙為例，從2020年開(kāi)始，驍龍座艙平臺(tái)已經(jīng)支持中國(guó)廠商發(fā)布超過(guò)50款車型。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通的布局思路是以Snapdragon Ride平臺(tái)支持L1到L4，覆蓋不同層級(jí)和類型的車型。目前，在海外市場(chǎng)，高通已與寶馬、通用、大眾達(dá)成合作。在國(guó)內(nèi)，高通與長(zhǎng)城汽車合作，采用Snapdragon Ride平臺(tái)的首款長(zhǎng)城車型即將在今年上市。

廣東芯聚能半導(dǎo)體CEO周曉陽(yáng)在主題演講中表示：“全球的碳化硅功率器件市場(chǎng)增長(zhǎng)空間非常大，年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到34%，最主要的增長(zhǎng)點(diǎn)還是在新能源汽車。國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)的碳化硅芯片市場(chǎng)潛力巨大，但國(guó)內(nèi)目前的生產(chǎn)能力和能提供的產(chǎn)能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。另外，碳化硅模塊封裝設(shè)計(jì)方面也出現(xiàn)了很多新需求，產(chǎn)品需要在功率、散熱、可靠性、尺寸、成本之間做平衡，是碳化硅功率器可以進(jìn)行創(chuàng)新的突破點(diǎn)。芯聚能半導(dǎo)體自2018年成立以后，兩年左右時(shí)間，公司的第一款車型主機(jī)模塊就得到了驗(yàn)證，而且現(xiàn)在已經(jīng)順利上車。在碳化硅制造方面，芯聚能與合作伙伴合資成立了芯粵能半導(dǎo)體。該項(xiàng)目第一期是月產(chǎn)2萬(wàn)片6寸，二期是月產(chǎn)2萬(wàn)片8寸。目前，廠房已經(jīng)建好，設(shè)備已經(jīng)搬入。未來(lái)，芯粵能、芯聚能等企業(yè)都將賦能國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”

埃克斯工業(yè)CEO李杰在主題演講中提到，車規(guī)芯片直接影響汽車的安全性和穩(wěn)定性，制造要求嚴(yán)苛。為了實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)，芯片企業(yè)除了在內(nèi)部形成車規(guī)產(chǎn)品理念和“零缺陷”生產(chǎn)意識(shí)，還需要在生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)政策、資產(chǎn)監(jiān)控和管理、工藝控制、缺陷定位和分析等多個(gè)層面打造完善的制造生態(tài)體系。基于新一代信息化和AI技術(shù)打造的半導(dǎo)體智能制造系統(tǒng)突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)功能、性能等方面的瓶頸，能夠充分滿足車規(guī)芯片生產(chǎn)中數(shù)據(jù)采集頻率高、參數(shù)采集種類多、數(shù)據(jù)量大、實(shí)時(shí)性要求高、分析挖掘場(chǎng)景多、對(duì)缺陷卡控嚴(yán)苛等新業(yè)務(wù)需求。資產(chǎn)監(jiān)控和預(yù)警、虛擬量測(cè)、智能工藝優(yōu)化、AI質(zhì)檢和溯源等模塊，從各個(gè)核心層面賦能制造，為車規(guī)芯片生產(chǎn)打造多道質(zhì)量防線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品“零缺陷”。目前，埃克斯已經(jīng)通過(guò)全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的智能制造系統(tǒng)服務(wù)了多家車規(guī)級(jí)晶圓和封測(cè)企業(yè)。李杰相信，新一代智能制造系統(tǒng)和服務(wù)能夠幫助國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)達(dá)成零缺陷車規(guī)產(chǎn)品生產(chǎn)，助力企業(yè)把握車規(guī)芯片蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)契機(jī)。

地平線首席生態(tài)官兼副總裁徐健在演講中提到，開(kāi)放合作才是唯一的能夠給行業(yè)帶來(lái)價(jià)值的手段，要相信生態(tài)的力量。衡量一款好用的AI芯片，要從硬件架構(gòu)和軟件架構(gòu)兩方面思考。硬件架構(gòu)方面包括AI算法的選擇、功耗和芯片的成本；軟件架構(gòu)方面包括選擇高效的編譯器，并且持續(xù)提升軟件架構(gòu)。計(jì)算芯片走向市場(chǎng)和制勝之道不在芯片，而在軟件。芯片的作用是要給軟件去發(fā)揮更好的效能。目前，多家軟硬件生態(tài)合作伙伴推出基于征程5的高階自動(dòng)駕駛方案，完成了針對(duì)自動(dòng)駕駛多場(chǎng)景的閉環(huán)驗(yàn)證。并且，征程5已斬獲比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽紅旗、自游家汽車等多家主流車企的量產(chǎn)合作項(xiàng)目，開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)百TOPS級(jí)大算力AI芯片的量產(chǎn)新征程，首款量產(chǎn)車型將于今年年底落地。目前征程6芯片也已經(jīng)在研發(fā)中。隨著智能化時(shí)代到來(lái)，整車廠對(duì)于創(chuàng)新的協(xié)同性、主動(dòng)性、領(lǐng)先性的要求越來(lái)越高，這需要供應(yīng)商以更加開(kāi)放的賦能模式，來(lái)和整車廠進(jìn)行更好的合作。整車廠會(huì)從原來(lái)單純的整車開(kāi)發(fā)逐漸過(guò)渡到參與自動(dòng)駕駛的軟硬件系統(tǒng)、操作系統(tǒng)，乃至SoC的協(xié)同開(kāi)發(fā)。

中國(guó)電子華大半導(dǎo)體董事、總工程師李晉湘在主題演講中表示：“汽車芯片有三個(gè)特點(diǎn)，一是戰(zhàn)略性極其重要，汽車芯片是連接電子信息和汽車工業(yè)兩大支柱產(chǎn)業(yè)的核心。二是具有引領(lǐng)性，汽車控制向智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，對(duì)芯片的需求大幅增長(zhǎng)，是汽車工業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。三是緊迫性，汽車芯片雖然很小，但是影響力很大，汽車芯片的高端、中高端自給率不足5%，基本上以進(jìn)口為主。目前，我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)組織的方式相對(duì)松散，應(yīng)急儲(chǔ)備能力亟待加強(qiáng)，自主標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證體系尚需完善，同時(shí)也要重視信息安全問(wèn)題。為解決國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展難題，華大半導(dǎo)體攜手國(guó)內(nèi)外合作伙伴建立了C-IDM，為各類汽車芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供制造支撐，以緩解產(chǎn)業(yè)分散的問(wèn)題，形成汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈核心。此外，中國(guó)電子還搭建了儲(chǔ)備平臺(tái)、車聯(lián)網(wǎng)云控平臺(tái)以及共同體基金平臺(tái)，以促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。”

在圓桌論壇環(huán)節(jié)，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)周生明擔(dān)任主持人，中電港總經(jīng)理劉迅、火山石資本合伙人董葉順、博通集成董事長(zhǎng)張鵬飛、青島陽(yáng)氫集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)程驚雷、廣東芯粵能半導(dǎo)體CEO徐偉、廣東芯聚能半導(dǎo)體 CEO周曉陽(yáng)圍繞“在新國(guó)際形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)如何搭建安全的供應(yīng)鏈？”“第三代半導(dǎo)體如何對(duì)汽車電子的支撐？”“汽車芯片未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。”等問(wèn)題進(jìn)行了激烈的討論。