9月5日，2022 IC中國·揚(yáng)子江峰會(huì)暨浦口區(qū)重大項(xiàng)目簽約儀式隆重舉行。本次活動(dòng)由南京市浦口區(qū)人民政府主辦，浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)承辦，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)芯謀研究協(xié)辦。本次峰會(huì)是第33屆中國·南京金秋經(jīng)貿(mào)洽談會(huì)在IC產(chǎn)業(yè)的專題活動(dòng)，匯集了高端芯片、智能傳感器、EDA、智能制造等數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心供應(yīng)鏈的行業(yè)專家、頭部企業(yè)負(fù)責(zé)人，共商共議產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新觀點(diǎn)與新思路。

南京市浦口區(qū)委常委、區(qū)政府副區(qū)長劉小平擔(dān)任峰會(huì)主持人。南京市政協(xié)主席王立平，天水華天電子集團(tuán)董事長肖勝利，華潤微電子總裁李虹，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，Cadence中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜，美新半導(dǎo)體CEO盧牮，正帆科技CEO史可成，摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)，和利資本總裁孔令國，深圳基本半導(dǎo)體副總經(jīng)理喻雙柏，沐曦集成電路董事長陳維良，南京宏泰半導(dǎo)體總經(jīng)理包智杰等出席了本次峰會(huì)，發(fā)表了精彩的致辭與演講。南京市浦口區(qū)委副書記、區(qū)長王國平為峰會(huì)致辭并做浦口區(qū)投資環(huán)境推介。

南京市政協(xié)主席王立平在本屆峰會(huì)中發(fā)表致辭，他表示，本次峰會(huì)對(duì)于南京市推動(dòng)集成產(chǎn)業(yè)加速崛起，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。集成電路產(chǎn)業(yè)是南京市重點(diǎn)發(fā)展的八大產(chǎn)業(yè)鏈之一，受到了南京市政府的高度關(guān)注。目前，南京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局成效明顯，呈現(xiàn)出了蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭。今年上半年，全市209家規(guī)上集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，累計(jì)實(shí)現(xiàn)營收260億元，同比增長13%。當(dāng)前南京集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高能級(jí)做強(qiáng)競爭力的關(guān)鍵時(shí)期，下一階段，南京市將堅(jiān)定做好自己的事，傾力打造全國集成電路地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)高地。

南京市浦口區(qū)委副書記、區(qū)長王國平致辭并做浦口區(qū)投資環(huán)境推介。南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)位于南京市重點(diǎn)打造的國家級(jí)江北新區(qū)核心產(chǎn)業(yè)區(qū)域，地處長三角輻射帶動(dòng)長江中上游地區(qū)發(fā)展的重要節(jié)點(diǎn)。集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，南京浦口區(qū)以臺(tái)積電、華天科技、欣銓科技項(xiàng)目為核心，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試與封裝等智能終端產(chǎn)業(yè)。開發(fā)區(qū)已經(jīng)匯聚上下游300多家企業(yè)，其中設(shè)計(jì)領(lǐng)域以揚(yáng)賀揚(yáng)、天易合芯、英韌、沐曦為代表，制造領(lǐng)域以臺(tái)電、百識(shí)為代表，封測(cè)領(lǐng)域以華天、芯德、偉測(cè)為代表，配套領(lǐng)域以美國空氣化工、芯愛、宏泰為代表，形成了“制造環(huán)節(jié)有龍頭、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有集聚、封測(cè)環(huán)節(jié)有影響、設(shè)備環(huán)節(jié)有支撐”的產(chǎn)業(yè)格局。

天水華天電子集團(tuán)董事長肖勝利在本屆峰會(huì)中發(fā)表致辭，他表示，華天電子集團(tuán)是國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)，目前公司已經(jīng)形成了以天水為基地，以西安、寶雞、南京、昆山、上海、韶關(guān)、成都以及馬來西亞等地為前沿的產(chǎn)業(yè)布局。華天南京基地將堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，積極打造數(shù)字化智能工廠，深入貫徹國家制造強(qiáng)國的戰(zhàn)略。在數(shù)字革命的過程中抓新機(jī)遇，以新制造創(chuàng)新發(fā)展，通過數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)，為生產(chǎn)賦能，為企業(yè)賦能，為行業(yè)賦能。

華潤微電子有限公司總裁李虹在致辭中表示，疫情沖擊，芯片短缺，國際形勢(shì)變化，給產(chǎn)業(yè)帶來一定的影響。機(jī)遇與挑戰(zhàn)共存，新能源、碳中和、新基建、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的持續(xù)需求，成為芯片增量的重要?jiǎng)恿?，也將帶?dòng)中國芯片產(chǎn)業(yè)加速，芯片的繁榮周期將更長，行業(yè)發(fā)展迎來強(qiáng)大發(fā)展動(dòng)力。華潤微作為國內(nèi)IDM龍頭，擁有幾千種IC和分立器件產(chǎn)品和多種工藝平臺(tái)與系統(tǒng)應(yīng)用方案。華潤微正在布局優(yōu)化區(qū)域發(fā)展、資源配置，在長三角一體化區(qū)域，通過產(chǎn)業(yè)升級(jí)提升制造能力發(fā)展第三代化合物基地；在成渝經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)功率半導(dǎo)體研發(fā)和制造基地；在粵港澳大灣區(qū)建設(shè)南方總部暨全球創(chuàng)新中心。目前華潤微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品已應(yīng)用于新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。未來華潤微將助力產(chǎn)業(yè)鏈上下游價(jià)值鏈的協(xié)同，加大市場化專業(yè)化的整合，做強(qiáng)做大做優(yōu)。

本次峰會(huì)設(shè)有高峰對(duì)話環(huán)節(jié)，以“數(shù)字經(jīng)濟(jì) 智造強(qiáng)芯”為主題，和利資本總裁孔令國擔(dān)任主持人，與芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，Cadence中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜，美新半導(dǎo)體CEO盧牮，正帆科技CEO史可成，摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)一同，就國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在細(xì)分賽道領(lǐng)域的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)、對(duì)浦口集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在和未來的發(fā)展建議等話題展開了激烈的腦力碰撞。

在揚(yáng)子江IC峰會(huì)主題演講環(huán)節(jié)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長徐冬梅擔(dān)任主持人。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，和利資本總裁孔令國，美新半導(dǎo)體CEO盧牮，深圳基本半導(dǎo)體副總經(jīng)理喻雙柏，摩爾精英董事長張競揚(yáng)，沐曦集成電路董事長陳維良，南京宏泰半導(dǎo)體總經(jīng)理包智杰發(fā)表了精彩的主題演講。

芯原微電子（上海）股份有限公司創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民進(jìn)行了以《換道超車：Chiplet 的產(chǎn)業(yè)化之路》為主題的演講。他表示：“未來五年是國產(chǎn)替代的關(guān)鍵五年。如五年內(nèi)不能實(shí)現(xiàn)‘國產(chǎn)替代'，五年后就要'替代國產(chǎn)'，難度提升。目前，簡單的國產(chǎn)替代基本完成，正走向深水區(qū)，如CPU、GPU、高性能計(jì)算等。Chiplet為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車的機(jī)會(huì)，IP是實(shí)現(xiàn)Chiplet的關(guān)鍵之一。平板電腦，數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛將是chiplet最先落地的三大應(yīng)用場景。芯原是中國大陸第一、全球第七的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商。2020、2021年，芯原知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入全球排名第四?；诠矩S富的IP儲(chǔ)備和先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)能力，芯原有望成為率先提供商用chiplet的公司。”

和利資本總裁孔令國以《中國半導(dǎo)體的變局和展望》為主題發(fā)表了演講。他表示：半導(dǎo)體的增長依然要看下游驅(qū)動(dòng)，從漫長的半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)來看，本輪正經(jīng)歷由數(shù)據(jù)中心、人工智能、云計(jì)算、5G、智能汽車等強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)的新一輪上行和去庫存周期。盡管受疫情影響，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)受到產(chǎn)業(yè)鏈等方面的發(fā)展壓力；全球性的經(jīng)濟(jì)衰退也帶來創(chuàng)業(yè)公司在融資等方面遇到困難；不斷激化的貿(mào)易摩擦和政治問題，都在綜合刺激國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速。這些都是小浪花，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越好是大勢(shì)所趨。未來五年，搶奪第一波國產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，搶占國內(nèi)市場將是產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

美新半導(dǎo)體CEO盧牮以《MEMS傳感器賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)，感知美好生活》為主題的發(fā)表了演講。他表示，萬物互聯(lián)的世界，現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的每一次對(duì)話都離不開感知的力量。全球MEMS傳感器行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭迅猛，2020年市場規(guī)模約120億美元，預(yù)計(jì)到2026年將突破180億美元。但MEMS企業(yè)形成規(guī)模并不容易。抓住重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵要素突破，解決行業(yè)斷層、進(jìn)行價(jià)值鏈重構(gòu)和供應(yīng)鏈管理有助于MEMS企業(yè)的發(fā)展。對(duì)于我國MEMS企業(yè)來說，充分利用我國的市場優(yōu)勢(shì)，從海量IoT應(yīng)用場景、快速增長的醫(yī)療消費(fèi)轉(zhuǎn)型升級(jí)、高可靠性工業(yè)及汽車電子應(yīng)用中挖掘并抓住應(yīng)用風(fēng)口，將痛點(diǎn)轉(zhuǎn)化為需求，將需求轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，將產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為產(chǎn)值、銷售額和利潤，可以推動(dòng)MEMS規(guī)模持續(xù)投入創(chuàng)新，成長為國際領(lǐng)軍企業(yè)。

深圳基本半導(dǎo)體副總經(jīng)理喻雙柏進(jìn)行了以《未來已來，功率半導(dǎo)體的碳化硅時(shí)代》為主題的演講。他表示：未來十年新能源汽車將是碳化硅最大的應(yīng)用市場。從汽車半導(dǎo)體全生命周期成本來看，采用碳化硅器件已具備成本優(yōu)勢(shì)。隨著碳化硅器件的耐壓進(jìn)一步提升，智能電網(wǎng)將會(huì)成為非常重要的應(yīng)用，高壓大功率的碳化硅器件會(huì)逐步在電網(wǎng)上得到應(yīng)用，將為碳化硅產(chǎn)業(yè)打開新的應(yīng)用領(lǐng)域。目前制約碳化硅成本和產(chǎn)能的重要因素是碳化硅單晶生長的成本高、速度慢。未來十年，碳化硅行業(yè)擁有巨大的機(jī)會(huì)，也面臨諸多挑戰(zhàn)，業(yè)內(nèi)將會(huì)出現(xiàn)整合和洗牌的情況。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)以《一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，賦能系統(tǒng)級(jí)摩爾創(chuàng)新》為主題發(fā)表了演講。他表示：“Chiplet有提升大芯片良率、降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本的優(yōu)勢(shì)，隨著功能分割和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的成熟，Chiplet模塊復(fù)用率將進(jìn)一步提升，以Chiplet為代表的系統(tǒng)級(jí)摩爾創(chuàng)新正處于爆發(fā)前夜。摩爾精英通過“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，結(jié)合自有封測(cè)工廠和設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化芯片需求的芯片/Chiplet/終端公司，提供高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”的解決方案，賦能系統(tǒng)級(jí)摩爾創(chuàng)新?！?

沐曦集成電路（上海）有限公司董事長陳維良以《高性能GPU助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展》為主題發(fā)表了演講。他表示：高性能計(jì)算目前是芯片大廠追逐的重點(diǎn)領(lǐng)域，尤其是數(shù)據(jù)中心市場。數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能計(jì)算的需求將要助芯片算力發(fā)展?！暗脭?shù)據(jù)中心者得天下”。高性能和通用性是贏得數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵勝利的基本要求。目前在高性能計(jì)算領(lǐng)域，異構(gòu)計(jì)算興起，“CPU+GPU”成為重要趨勢(shì)。市場對(duì)強(qiáng)大、易用算力持續(xù)升高，帶來了技術(shù)導(dǎo)向產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。在應(yīng)用場景上，高性能計(jì)算將助力AI推理、AI訓(xùn)練、科學(xué)計(jì)算、數(shù)據(jù)中心與云游戲和元宇宙幾大領(lǐng)域發(fā)展，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展。

南京宏泰半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理包智杰以《半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的測(cè)試挑戰(zhàn)》為主題發(fā)表了演講。他表示：“先進(jìn)封裝帶來的挑戰(zhàn)主要有以下幾個(gè)方面，1、封裝的規(guī)模和復(fù)雜度極大的提升，需要測(cè)試向量的深度更深、測(cè)試的覆蓋面也帶來挑戰(zhàn)；2、先進(jìn)封裝die to die在封裝內(nèi)部互聯(lián)，給外部測(cè)試帶來挑戰(zhàn)；3、先進(jìn)封裝的成本極高，遠(yuǎn)高于晶粒的成本，就需要確保每一顆被封裝的die是合格的，即KGD（Know Good Die)，需要在晶圓測(cè)試CP時(shí)提升測(cè)試覆蓋率；4、越來越小的Wafer bump pitch，也給晶圓測(cè)試帶來挑戰(zhàn)?！贬槍?duì)以上測(cè)試挑戰(zhàn)，需要測(cè)試機(jī)ATE具備更高的速率、更深的向量測(cè)試深度、實(shí)現(xiàn)Test on Board 和Test Per Site結(jié)構(gòu)，在數(shù)字通道板上實(shí)現(xiàn)多核測(cè)試處理器和多時(shí)鐘域，實(shí)現(xiàn)異步的獨(dú)立測(cè)試能力，從而應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝帶來的測(cè)試挑戰(zhàn)、提升測(cè)試效率和降低測(cè)試成本。”

大會(huì)現(xiàn)場還集中舉行了重大項(xiàng)目簽約儀式，南京云程半導(dǎo)體、江蘇新構(gòu)智制造等13家集成電路相關(guān)企業(yè)與南京市浦口區(qū)簽訂合作協(xié)議。此外還有近百位集成電路行業(yè)頭部企業(yè)高管及資深專家學(xué)者參會(huì)，共同探討集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)。