最近兩則新聞引起產業內人士高度關注：一則關于國內設計公司砍單，去年國內設計企業還在愁產能不足，最近卻砍單成風，下調預測，不僅小企業日子不好過，即便上市公司、銷售額10億元以上的大企業也愁眉不展。另一則新聞則是國際設計公司高調加單，搶產能之風甚至盛于去年，AMD季度報告稱必須向臺積電、格羅方德等供應商支付總計65億美元預付款，高通、NVIDIA等巨頭也拿出巨資提前鎖定產能。相應的，國際代工廠全面上調代工價格，臺積電部分客戶已收到了漲價通知，漲幅6%，而去年8月臺積電剛上調了價格；而國內代工企業的部
5月2日，外媒報道美日計劃在2納米芯片制造聯手，以追趕臺積電和三星。這印證了我們在《半導體“北約”，中國如何應對》一文中的判斷，一是 Chip4并非鐵板一塊，內部有利益沖突。 二是Chip法案以及Fabs法案以對抗中國為幌子，但臺積電，三星才是真正的靶子。這是全球供應鏈部落化、網格化的最新高度，但也說明西方組建產業小圈子并非口號，他們在認真推進，尋找各種可能。我們也必須認真對待，拿出對策，化解危機。
產能緊張持續，擴產迫在眉睫。在經歷了連續兩年的“芯片荒”后，全球各大半導體強國似乎患上了“產能不足恐懼癥”，擴產動作猶如軍備競賽般頻出。這其中，作為衡量擴產進度的重要參考之一，中國本土企業的半導體設備購入情況表現如何？業內有觀點指出，中國大陸已連續兩年成為全球半導體設備市場規模第一，這是否意味著大陸半導體企業的擴產動作已然初見成效？
進入二十一世紀后，半導體產業發展進入到了一個新的競爭時期，全球半導體產業并購高潮層層迭起。全年半導體行業并購總金額在2015年突破了千億美元大關后，后又在龍頭企業之間的并購之中，不斷刷新著新的全球半導體行業并購總金額。
近日，《金融時報》等外媒報道，ARM為實現IPO，將所持有的安謀科技的股份轉讓給母公司軟銀，軟銀成為安謀科技的股東之一后，單方面罷免原有CEO，設立兩個聯席CEO。這里的關鍵是，其中一個聯席CEO具有半官方身份。外媒將其解讀為軟銀與地方政府聯手奪權，“由于安謀科技CEO吳雄昂作為公司法定代表人以及擁有官方授權文件，在中國法律之下很難將他免職，因此政府干預是必要。”
先上干貨：安森美撤離上海的消息屬于謠言；同時，安森美在上海的是物流中心，并不是生產中心。據芯謀研究了解，4月25日，安森美位于上海的全球配送中心CGDC（China Global Distribution Center）的人員陸續到位，逐漸復工。
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