6月22日-23日，以“新質生產力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導體及集成電路產業(yè)集群智庫單位，廣泛參與廣東省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展，積極支撐廣東省半導體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項目謀劃等工作。本次活動由芯謀研究主辦，來自半導體產業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。以會議出席嘉賓數量和影響力來衡量，本次峰會是今年規(guī)格最高的半導體盛會。
在上市收緊，投資趨冷，產業(yè)內卷等因素的影響下，去年以來半導體行業(yè)還籠罩在悲觀之中。雖然企業(yè)在業(yè)績層面好了很多，但是在資本層面遇到融資難的問題。不過，這也是聰明資本和耐心資本加碼半導體的良機。
2024年6月22日—23日，第三屆 IC Nansha 將在廣州南沙盛大召開。大會以“新質生產力 南沙芯力量”為主題，誠邀半導體產業(yè)各界嘉賓共聚南沙，為廣州，為南沙的集成電路產業(yè)頭腦風暴，集思廣益。目前本屆大會部分重磅參會嘉賓已確定，詳見下文。還有四大分論壇，歡迎參會！
千錘百煉，精益求精，鑄就時代芯夢想
前不久，位于蘇州相城經濟技術開發(fā)區(qū)的晟盈半導體（SWAT）向一家國內知名驅動IC制造公司交付了一臺ECD平臺，引發(fā)業(yè)內高度關注。這臺金凸塊全自動電化學沉積(電鍍)設備不僅是該領域首臺國產化設備，也代表著國內電化學沉積技術在大尺寸金凸塊先進封裝領域取得了新的突破。
元啟新程，煥芯啟航
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