下一代信息技術核心——硅光技術的進展與趨勢
在集成電路技術飛速發展的今天，硅光芯片技術的興起并非偶然。集成電路雖然在微電子技術上取得了顯著的進步，但在數據傳輸和能效方面仍面臨著難以克服的瓶頸。硅光芯片作為一種新興技術，能夠在很大程度上彌補這些缺陷，并為未來的高性能計算和通信提供解決方案。
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在集成電路技術飛速發展的今天，硅光芯片技術的興起并非偶然。集成電路雖然在微電子技術上取得了顯著的進步，但在數據傳輸和能效方面仍面臨著難以克服的瓶頸。硅光芯片作為一種新興技術，能夠在很大程度上彌補這些缺陷，并為未來的高性能計算和通信提供解決方案。
8月16日，由張江高科和全球領先的半導體產業智庫芯謀研究共同主辦的第二十四期“芯片大家說/I Say IC”產業沙龍成功舉行。上海市集成電路行業協會副會長、泓明供應鏈執行董事沈翊以《中國芯綠色產業互聯網》為主題進行了精彩的分享。活動現場吸引了眾多產業嘉賓出席。
集成電路產業是高度分工，重視合作的產業。良好的溝通互動是產業共同進步的重要方式。“張江高科·芯謀研究集成電路產業領袖峰會”致力于搭建產業交流合作的重要平臺，如今已邁入第十年。
半個月前美國釋出“外國直接產品規則”（FDPR），試圖嚴控ASML與東電之類的國際企業繼續供應中國大陸。7月31日外媒爆出美國在盟友的反對下，赦免ASML與東電繼續供應中國大陸。但同時美國將變本加厲地出臺一系列制裁措施：一，阻止美光、SK海力士、三星向中國企業供應用于人工智能的HBM芯片；二，計劃將大約 120 家中國實體添加到制裁名單中，其中包括6家芯片制造工廠，以及一些設備制造商、EDA相關公司等；三，限制中國臺灣、馬來西亞、以色列、新加坡等地的半導體企業與中國半導體企業的合作。
高通公司中國區董事長孟樸應邀出席大會并發表了題為《讓智能計算無處不在》的主題演講。他強調了AI和5G的發展為半導體產業帶來了新的市場增量和創新機遇。高通公司將持續推動5G、AI等技術的發展，并與行業伙伴緊密合作，支持生態系統的創新，共同推動半導體產業的繁榮發展。
2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造項目在廣州增城投產啟動，該項目建設有國內首條、全球第二條的12英寸MEMS智能傳感器晶圓制造產線。同期舉辦“12英寸MEMS智能傳感器技術交流會暨增芯投產活動”，相關政府領導、業內專家學者和企業家等百余位嘉賓出席活動。
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