11月5日，南沙區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流會在南沙萬頃沙鎮(zhèn)成功舉辦，會議由廣州南沙開發(fā)區(qū)投資促進局、廣州市南沙區(qū)萬頃沙鎮(zhèn)人民政府與芯謀研究共同組織。

出席會議的有廣州南沙開發(fā)區(qū)投資促進局、廣州市南沙區(qū)萬頃沙鎮(zhèn)人民政府的相關(guān)人員。參會的企業(yè)家有芯聚能半導(dǎo)體總裁周曉陽，泓明集團運營總經(jīng)理吳文忠，埃克斯工業(yè)CIM副總裁黃偉，昊華氣體副總經(jīng)理李勇飛，和利時集團華南大區(qū)總經(jīng)理黎志雄，凌恒工業(yè)市場總監(jiān)鄭宇，芯勢科技市場總監(jiān)鄧超，飛書科技華南大區(qū)總監(jiān)樊莎莎，芯謀研究總經(jīng)理景昕，芯謀研究（廣州）的高級分析師商君曼等，企業(yè)家們積極參與討論并建言獻策。以及參會的專家有廣東工業(yè)大學(xué)的教授楊格亮，華南理工大學(xué)的副教授蔣華杏。

廣州市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)已形成 “一核兩極多點” 的布局體系：黃埔區(qū)作為核心引領(lǐng)區(qū)，增城區(qū)與南沙區(qū)構(gòu)成兩大增長極，其中南沙區(qū)憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局尤為突出。

從區(qū)位來看，南沙身處粵港澳大灣區(qū)樞紐位置，東接深圳、香港，西連中山、珠海、澳門，南望伶仃洋，兼具地理優(yōu)勢與交通便利性；“海港、空港、數(shù)港、金融港、人才港” 五港協(xié)同發(fā)力，高效匯聚各類產(chǎn)業(yè)資源，既能聯(lián)動灣區(qū)內(nèi)部協(xié)同發(fā)展，也能對接全球市場。

在產(chǎn)業(yè)空間方面，南沙萬頃沙鎮(zhèn)不僅有知名的 “芯片一條街” 集聚產(chǎn)業(yè)活力，更具備廣闊的發(fā)展?jié)摿?—— 年內(nèi)可連片開發(fā)的產(chǎn)業(yè)用地達 9835 畝，能充分滿足半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的工業(yè)用地需求，為產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展提供堅實空間支撐。

廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司總裁周曉陽在發(fā)言中提到，芯聚能自 2018 年落戶南沙以來，始終受益于當(dāng)?shù)馗咝?wù)實的政務(wù)服務(wù)與日益完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。公司規(guī)劃投資 25 億元，現(xiàn)已建成 4 萬平方米研發(fā)生產(chǎn)基地，實現(xiàn)年產(chǎn) 60 萬套功率模塊的能力；近三年營收增速超 100%，團隊規(guī)模也擴大至 400 余人，其碳化硅模塊已廣泛應(yīng)用于主流新能源車企。2021 年，芯聚能還聯(lián)合伙伴成立聚焦芯片制造的企業(yè)，該企業(yè)不僅是國內(nèi)首家通過國家重大項目審批的相關(guān)企業(yè)，還被列入重點建設(shè)項目。周曉陽誠摯邀請眾人實地感受南沙發(fā)展勢頭，期待攜手共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地，為大灣區(qū)建設(shè)貢獻力量。

廣州芯謀研究總經(jīng)理商君曼在演講中，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體情況與廣東省發(fā)展動態(tài)展開分享。她將內(nèi)容梳理為三大核心：一是解構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)計、制造、封測到設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)，解析各環(huán)節(jié)發(fā)展邏輯與關(guān)鍵要素；二是眺望全球局勢，分析產(chǎn)業(yè)多輪遷移趨勢、各國競爭態(tài)勢，以及各類芯片法案背后的產(chǎn)業(yè)影響；三是聚焦本地策略，探討廣東 “雙核兩帶” 產(chǎn)業(yè)格局下，南沙如何承接產(chǎn)業(yè)外溢、把握發(fā)展機遇。商君曼還提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼具技術(shù)、資金、人才密集屬性，摩爾定律正推動技術(shù)向先進制程與 “超越摩爾” 雙方向發(fā)展，為區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局提供參考。

泓明供應(yīng)鏈集團運營總經(jīng)理吳文忠在演講中介紹，集團自 1995 年起深耕產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈領(lǐng)域，目前已在 17 個城市建立 31 個產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈物流中心，全面覆蓋國內(nèi)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域。依托自主研發(fā)的供應(yīng)鏈操作系統(tǒng) SCOS，泓明能提供全球運輸、通關(guān)、倉儲、逆向物流等一體化服務(wù)，還為全國半導(dǎo)體大廠提供關(guān)鍵零部件服務(wù)。此外，集團曾參與上海口岸大通關(guān)信息化建設(shè)等重要項目，未來將持續(xù)以數(shù)智化能力助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供穩(wěn)定供應(yīng)鏈支撐。

埃克斯工業(yè) CIM 副總裁黃偉在演講中表示，公司深耕半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域，已擁有 79 項專利與 88 項軟件著作權(quán)，核心產(chǎn)品覆蓋裝備智能化、工藝優(yōu)化、大數(shù)據(jù)分析等方向。例如為頭部 12 英寸晶圓廠提供 Implant 裝備智能化系統(tǒng)、Fab 大數(shù)據(jù)基座 + AI 建模平臺等解決方案，還以 CIM 國產(chǎn)替代為核心目標(biāo)，通過 AI 與大數(shù)據(jù)技術(shù)提升產(chǎn)線良率、效率，縮短研發(fā)周期，助力打破國外技術(shù)壟斷，推動半導(dǎo)體制造智能化升級。

東莞觸點智能裝備有限公司 CEO 楊揚在演講中介紹，公司成立于 2016 年，核心產(chǎn)品 AP-M2000 系列在存儲芯片薄 Die DAF 堆疊封裝市場的滲透率已超 55%。面對存儲芯片帶寬革命帶來的挑戰(zhàn)，觸點智能針對性推出 AP-M2000FC、AP-TC2000 等產(chǎn)品，分別解決超薄主控芯片裂片問題、垂直引線封裝高精度貼合需求。楊揚還提及，2024-2026 年全球 DA 設(shè)備市場年復(fù)合增長率約 20%，先進封裝設(shè)備占比將持續(xù)上升，觸點智能將持續(xù)迭代技術(shù)，助力客戶應(yīng)對封裝工藝升級需求。