9月5日，2022 IC中國·揚子江峰會暨浦口區重大項目簽約儀式隆重舉行。本次活動由南京市浦口區人民政府主辦，浦口經濟開發區承辦，全球領先的半導體產業研究機構芯謀研究協辦。本次峰會是第33屆中國·南京金秋經貿洽談會在IC產業的專題活動，匯集了高端芯片、智能傳感器、EDA、智能制造等數字經濟核心供應鏈的行業專家、頭部企業負責人，共商共議產業發展的新觀點與新思路。

南京市浦口區委常委、區政府副區長劉小平擔任峰會主持人。南京市政協主席王立平，天水華天電子集團董事長肖勝利，華潤微電子總裁李虹，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，Cadence中國區總經理汪曉煜，美新半導體CEO盧牮，正帆科技CEO史可成，摩爾精英董事長兼CEO張競揚，和利資本總裁孔令國，深圳基本半導體副總經理喻雙柏，沐曦集成電路董事長陳維良，南京宏泰半導體總經理包智杰等出席了本次峰會，發表了精彩的致辭與演講。南京市浦口區委副書記、區長王國平為峰會致辭并做浦口區投資環境推介。

南京市政協主席王立平在本屆峰會中發表致辭，他表示，本次峰會對于南京市推動集成產業加速崛起，實現經濟高質量發展具有重要意義。集成電路產業是南京市重點發展的八大產業鏈之一，受到了南京市政府的高度關注。目前，南京集成電路全產業鏈布局成效明顯，呈現出了蓬勃發展的勢頭。今年上半年，全市209家規上集成電路產業鏈企業，累計實現營收260億元，同比增長13%。當前南京集成電路產業正處于高能級做強競爭力的關鍵時期，下一階段，南京市將堅定做好自己的事，傾力打造全國集成電路地標性產業高地。

南京市浦口區委副書記、區長王國平致辭并做浦口區投資環境推介。南京浦口經濟開發區位于南京市重點打造的國家級江北新區核心產業區域，地處長三角輻射帶動長江中上游地區發展的重要節點。集成電路產業領域，南京浦口區以臺積電、華天科技、欣銓科技項目為核心，覆蓋設計、制造、測試與封裝等智能終端產業。開發區已經匯聚上下游300多家企業，其中設計領域以揚賀揚、天易合芯、英韌、沐曦為代表，制造領域以臺電、百識為代表，封測領域以華天、芯德、偉測為代表，配套領域以美國空氣化工、芯愛、宏泰為代表，形成了“制造環節有龍頭、設計環節有集聚、封測環節有影響、設備環節有支撐”的產業格局。

天水華天電子集團董事長肖勝利在本屆峰會中發表致辭，他表示，華天電子集團是國內集成電路封裝產業中的領先企業，目前公司已經形成了以天水為基地，以西安、寶雞、南京、昆山、上海、韶關、成都以及馬來西亞等地為前沿的產業布局。華天南京基地將堅持以科技創新為動力，積極打造數字化智能工廠，深入貫徹國家制造強國的戰略。在數字革命的過程中抓新機遇，以新制造創新發展，通過數字化、智能化轉型升級，為生產賦能，為企業賦能，為行業賦能。

華潤微電子有限公司總裁李虹在致辭中表示，疫情沖擊，芯片短缺，國際形勢變化，給產業帶來一定的影響。機遇與挑戰共存，新能源、碳中和、新基建、5G、物聯網等行業的持續需求，成為芯片增量的重要動力，也將帶動中國芯片產業加速，芯片的繁榮周期將更長，行業發展迎來強大發展動力。華潤微作為國內IDM龍頭，擁有幾千種IC和分立器件產品和多種工藝平臺與系統應用方案。華潤微正在布局優化區域發展、資源配置，在長三角一體化區域，通過產業升級提升制造能力發展第三代化合物基地；在成渝經濟圈建設功率半導體研發和制造基地；在粵港澳大灣區建設南方總部暨全球創新中心。目前華潤微第三代半導體產品已應用于新能源汽車、光伏等領域。未來華潤微將助力產業鏈上下游價值鏈的協同，加大市場化專業化的整合，做強做大做優。

本次峰會設有高峰對話環節，以“數字經濟 智造強芯”為主題，和利資本總裁孔令國擔任主持人，與芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，Cadence中國區總經理汪曉煜，美新半導體CEO盧牮，正帆科技CEO史可成，摩爾精英董事長兼CEO張競揚一同，就國內半導體產業在細分賽道領域的機會與挑戰、對浦口集成電路產業現在和未來的發展建議等話題展開了激烈的腦力碰撞。

在揚子江IC峰會主題演講環節，中國半導體行業協會封測分會秘書長徐冬梅擔任主持人。芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民，和利資本總裁孔令國，美新半導體CEO盧牮，深圳基本半導體副總經理喻雙柏，摩爾精英董事長張競揚，沐曦集成電路董事長陳維良，南京宏泰半導體總經理包智杰發表了精彩的主題演講。

芯原微電子（上海）股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民進行了以《換道超車：Chiplet 的產業化之路》為主題的演講。他表示：“未來五年是國產替代的關鍵五年。如五年內不能實現‘國產替代'，五年后就要'替代國產'，難度提升。目前，簡單的國產替代基本完成，正走向深水區，如CPU、GPU、高性能計算等。Chiplet為我國集成電路產業發展提供了換道超車的機會，IP是實現Chiplet的關鍵之一。平板電腦，數據中心和自動駕駛將是chiplet最先落地的三大應用場景。芯原是中國大陸第一、全球第七的半導體IP供應商。2020、2021年，芯原知識產權授權使用費收入全球排名第四。基于公司豐富的IP儲備和先進的芯片設計能力，芯原有望成為率先提供商用chiplet的公司。”

和利資本總裁孔令國以《中國半導體的變局和展望》為主題發表了演講。他表示：半導體的增長依然要看下游驅動，從漫長的半導體發展趨勢來看，本輪正經歷由數據中心、人工智能、云計算、5G、智能汽車等強力驅動的新一輪上行和去庫存周期。盡管受疫情影響，半導體創業企業受到產業鏈等方面的發展壓力；全球性的經濟衰退也帶來創業公司在融資等方面遇到困難；不斷激化的貿易摩擦和政治問題，都在綜合刺激國產半導體產業升級加速。這些都是小浪花，中國半導體產業越來越好是大勢所趨。未來五年，搶奪第一波國產替代機會，搶占國內市場將是產業關注的重點。

美新半導體CEO盧牮以《MEMS傳感器賦能數字經濟，感知美好生活》為主題的發表了演講。他表示，萬物互聯的世界，現實世界與數字世界的每一次對話都離不開感知的力量。全球MEMS傳感器行業發展勢頭迅猛，2020年市場規模約120億美元，預計到2026年將突破180億美元。但MEMS企業形成規模并不容易。抓住重點領域關鍵要素突破，解決行業斷層、進行價值鏈重構和供應鏈管理有助于MEMS企業的發展。對于我國MEMS企業來說，充分利用我國的市場優勢，從海量IoT應用場景、快速增長的醫療消費轉型升級、高可靠性工業及汽車電子應用中挖掘并抓住應用風口，將痛點轉化為需求，將需求轉化為產品，將產品轉化為產值、銷售額和利潤，可以推動MEMS規模持續投入創新，成長為國際領軍企業。

深圳基本半導體副總經理喻雙柏進行了以《未來已來，功率半導體的碳化硅時代》為主題的演講。他表示：未來十年新能源汽車將是碳化硅最大的應用市場。從汽車半導體全生命周期成本來看，采用碳化硅器件已具備成本優勢。隨著碳化硅器件的耐壓進一步提升，智能電網將會成為非常重要的應用，高壓大功率的碳化硅器件會逐步在電網上得到應用，將為碳化硅產業打開新的應用領域。目前制約碳化硅成本和產能的重要因素是碳化硅單晶生長的成本高、速度慢。未來十年，碳化硅行業擁有巨大的機會，也面臨諸多挑戰，業內將會出現整合和洗牌的情況。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚以《一站式芯片設計和供應鏈平臺，賦能系統級摩爾創新》為主題發表了演講。他表示：“Chiplet有提升大芯片良率、降低設計復雜度和成本的優勢，隨著功能分割和行業標準的成熟，Chiplet模塊復用率將進一步提升，以Chiplet為代表的系統級摩爾創新正處于爆發前夜。摩爾精英通過“一站式芯片設計和供應鏈平臺”，結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定制化芯片需求的芯片/Chiplet/終端公司，提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案，賦能系統級摩爾創新。”

沐曦集成電路（上海）有限公司董事長陳維良以《高性能GPU助力數字經濟發展》為主題發表了演講。他表示：高性能計算目前是芯片大廠追逐的重點領域，尤其是數據中心市場。數據中心對高性能計算的需求將要助芯片算力發展。“得數據中心者得天下”。高性能和通用性是贏得數據中心關鍵勝利的基本要求。目前在高性能計算領域，異構計算興起，“CPU+GPU”成為重要趨勢。市場對強大、易用算力持續升高，帶來了技術導向產品的機會。在應用場景上，高性能計算將助力AI推理、AI訓練、科學計算、數據中心與云游戲和元宇宙幾大領域發展，助力數字經濟的快速發展。

南京宏泰半導體科技有限公司總經理包智杰以《半導體先進封裝的測試挑戰》為主題發表了演講。他表示：“先進封裝帶來的挑戰主要有以下幾個方面，1、封裝的規模和復雜度極大的提升，需要測試向量的深度更深、測試的覆蓋面也帶來挑戰；2、先進封裝die to die在封裝內部互聯，給外部測試帶來挑戰；3、先進封裝的成本極高，遠高于晶粒的成本，就需要確保每一顆被封裝的die是合格的，即KGD（Know Good Die)，需要在晶圓測試CP時提升測試覆蓋率；4、越來越小的Wafer bump pitch，也給晶圓測試帶來挑戰。”針對以上測試挑戰，需要測試機ATE具備更高的速率、更深的向量測試深度、實現Test on Board 和Test Per Site結構，在數字通道板上實現多核測試處理器和多時鐘域，實現異步的獨立測試能力，從而應對先進封裝帶來的測試挑戰、提升測試效率和降低測試成本。”

大會現場還集中舉行了重大項目簽約儀式，南京云程半導體、江蘇新構智制造等13家集成電路相關企業與南京市浦口區簽訂合作協議。此外還有近百位集成電路行業頭部企業高管及資深專家學者參會，共同探討集成電路行業的發展現狀與未來趨勢。