出席本屆峰會的學術專家代表：國家自然科學基金委員會信息科學部主任、中國科學院院士郝躍；東南大學校長、中國科學院院士黃如；上海科技大學黨委書記、中國科學院院士李儒新；中國工程院原副院長中國工程院院士陳左寧；浙江大學微納電子學院院長、中國工程院院士吳漢明；國際亞歐科學院院士葉甜春；清華大學微電子與納電子學系主任、微電子學研究所所長吳華強；復旦大學微電子學院院長張衛；中國科學院微系統所所長謝曉明；上海交通大學微電子學院院長毛志剛等。
上海市政府副秘書長、浦東新區區委副書記、區長 杭迎偉
杭迎偉表示，浦東開發開放以來，始終堅持以“硬科技”引領硬核產業發展壯大，持續為高質量發展提供澎湃動力。特別是以打造“中國芯”為己任的集成電路產業，在一代代集成電路人的篳路藍縷、接續奮斗中茁壯成長，已經成為浦東乃至上海“硬科技”發展的一張亮麗名片。當前，浦東正在全面推進社會主義現代化建設引領區，加快構建現代化產業體系，著力打造以集成電路為代表的世界級產業集群。熱忱歡迎企業家朋友和業界專家，與浦東同發展、共成長，把更多人才團隊、創新項目、載體平臺落到浦東，共同打造集成電路“芯”高地，攜手書寫“芯”奇跡、再造“芯”輝煌。
上海市經信委主任 吳金城
中國科學院院士郝躍在致辭中表示：“當前集成電路產業正處于新時代的全球化，但也面臨著諸多挑戰。中國是全球化最大的受益者，雖然當前集成電路產業全球化遇到了一些困境。但要給中國時間，也要有信心。過去十幾年里，中國集成電路產業發展發生了翻天覆地變化，設備、材料、工藝以及零部件都大規模發展。相信在更緊密的國際合作下，中國集成電路產業會更好地發展。”
中國科學院院士、東南大學校長 黃如
中國科學院院士、東南大學校長黃如在致辭中表示：“當前集成電路產業正處于周期性變化中，中國集成電路產業整體發展趨勢良好，生態版圖不斷完善。我們要堅定發展的信心，要更加團結與開放。實現產業發展目標的關鍵是創新，核心在于人才。創新領域方面，當前應用領域存在諸多機遇，包括汽車、VR/AR、5G、計算架構創新以及AI技術等。人才方面，當前全球集成電路產業都出現了人才荒，而產業人才需求與高校培養之間依然存在著一定差距。作為高校代表，我想在此呼吁，全國的高校、研究所以及集成電路企業攜手起來，共同做好產研融合、產教融合，加速提升產業人才培養水平。”
華虹集團董事長 張素心
華虹集團董事長張素心在致辭中表示：“新一輪科技革命正在深化發展，半導體產業以全球化謀求合作共贏心愿從來沒有散去。產業發展應以不變應萬變，不變的是集成電路產業初心，萬變的是企業面臨的形勢。半導體產業要以確定應對不確定，用高質量發展推動現代化產業體系建設。”
長江存儲董事長 陳南翔
長江存儲董事長陳南翔在致辭中表示：“三年、五年之后，全球化的‘再全球化’過程將塵埃落定。未來，半導體產業之間的相互連接會比以前更加有效，相互的融合比以前更加有效，半導體產業、企業的效率也將會比以前更高。中國半導體產業在‘再全球化’過程中要發揚奧林匹克精神，這是我們產業共同的希望，我們正構造一個新時代的全球半導體產業的文明。”
恩智浦總裁兼CEO Kurt Sievers
恩智浦總裁兼CEO Kurt Sievers以《The car of Tomorrow——The ultimate edge device》為主題發表了演講，他表示:＂向安全邊緣設備和邊緣計算發展是半導體行業的趨勢。恩智浦認為未來十年半導體行業的發展跟智能邊緣息息相關。云計算、AI、智能終端、邊緣計算，所有趨勢經過整合、融合，將會成為半導體產業下一個十年非常重要的推動因素。中國是全球最好的智能邊緣計算試驗廠，不僅市場增長快，更擁有實質的智能邊緣應用。＂
達闥科技創始人CEO 黃曉慶
達闥機器人創始人兼CEO黃曉慶以《智能機器人和未來的半導體產業》為主題發表了演講，他表示：“未來推動半導體產業發展最重要的產業是智能機器人。以個人電腦為核心的產業推動了半導體產業第一次騰飛，帶動半導體產業提高了100倍；從2010年到2020年，智能手機再次帶動半導體產業實現百倍規模提升。達闥科技預計到2050年，智能機器人會助推半導體產業規模再提高。”
長安汽車董事長 朱華榮
長安汽車董事長朱華榮以《新汽車·芯變革，攜手共創新未來》為主題發表了演講，他表示：“全球化市場給中國品牌帶來新機遇。科技發生了巨大改變，不再是原來想象的制造業。基于這種情況，近五年大部分汽車公司也都已經開始向智能、科技轉型。中國汽車品牌成長速度令人亮眼，在這個換產業、換技術的時代，中國的企業迎來了新機遇。”
歐亞科學院院士、中國集成電路創新聯盟秘書長 葉甜春
歐亞科學院院士、中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春在主論壇中發表《以”再全球化“應對“逆全球化”》主題演講，他表示：”半導體產業的發展要以產品為中心，以行業解決方案為牽引。產業要考慮基于現有的能力實現創新，要重新梳理技術體系。我們要從技術追趕、產業模式追趕轉變成路徑創新策略。基于中國市場加上產業能力，再接入國內國外優質資源形成新的應用和創新生態，幫助半導體產業形成良性發展。”
本屆峰會特設“芯時代的國際化”圓桌論壇。聞泰科技董事長張學政；歌爾集團董事長姜濱；意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平；Gene Sheridan（CEO, Navitas）；通富微電副董事長兼總裁石磊；ASMPT集團副總裁、奧芯明半導體CEO許志偉等國內外半導體企業負責人參與，共同探討新形勢下的全球化內涵變化以及中國市場如何適應這種變化。滬硅產業集團總裁邱慈云擔任本論壇主持人。
“芯時代的國際化”圓桌論壇
“半導體設備”圓桌論壇在主論壇中召開。東電電子中國區總裁陳捷，無錫先導集團董事長王燕清，中科飛測董事長陳魯，盛美半導體首席執行官王堅，凱世通半導體董事長李勇軍等設備材料相關領域重點企業的負責人參與，探討國際市場和國內市場如何雙向打通。中國集成電路創新聯盟理事長曹健林擔任本論壇主持人。
“半導體設備”圓桌論壇
14日，本次峰會同期舉辦了汽車芯片論壇、核心生態論壇、設備材料論壇以及化合物半導體論壇四大特色主題論壇。來自半導體產業各個環節的企業領袖分享了最新的產業思想、前沿技術與市場走勢。
本屆峰會的成功舉行，離不開政府領導的高度重視、產業領袖們的鼎力相助以及各界朋友的大力支持。作為芯謀研究，我們更要感謝我們本屆峰會的合作伙伴張江高科。“張江高科·芯謀研究集成電路產業領袖峰會”是一直堅守在上海張江的高端國際會議品牌，現已成功舉辦九屆。峰會一如既往地延續著國際化、高端化、專業化的特色，希望為產業提供一線的智力支撐，為企業提供充分的交互機會。
