11月5日,南沙區半導體產業交流會在南沙萬頃沙鎮成功舉辦,會議由廣州南沙開發區投資促進局、廣州市南沙區萬頃沙鎮人民政府與芯謀研究共同組織。
出席會議的有廣州南沙開發區投資促進局、廣州市南沙區萬頃沙鎮人民政府的相關人員。參會的企業家有芯聚能半導體總裁周曉陽,泓明集團運營總經理吳文忠,??怂构ICIM副總裁黃偉,昊華氣體副總經理李勇飛,和利時集團華南大區總經理黎志雄,凌恒工業市場總監鄭宇,芯勢科技市場總監鄧超,飛書科技華南大區總監樊莎莎,芯謀研究總經理景昕,芯謀研究(廣州)的高級分析師商君曼等,企業家們積極參與討論并建言獻策。以及參會的專家有廣東工業大學的教授楊格亮,華南理工大學的副教授蔣華杏。
廣州市半導體與集成電路產業已形成 “一核兩極多點” 的布局體系:黃埔區作為核心引領區,增城區與南沙區構成兩大增長極,其中南沙區憑借全產業鏈布局尤為突出。
從區位來看,南沙身處粵港澳大灣區樞紐位置,東接深圳、香港,西連中山、珠海、澳門,南望伶仃洋,兼具地理優勢與交通便利性;“海港、空港、數港、金融港、人才港” 五港協同發力,高效匯聚各類產業資源,既能聯動灣區內部協同發展,也能對接全球市場。
在產業空間方面,南沙萬頃沙鎮不僅有知名的 “芯片一條街” 集聚產業活力,更具備廣闊的發展潛力 —— 年內可連片開發的產業用地達 9835 畝,能充分滿足半導體與集成電路產業的工業用地需求,為產業規?;l展提供堅實空間支撐。
廣東芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽在發言中提到,芯聚能自 2018 年落戶南沙以來,始終受益于當地高效務實的政務服務與日益完善的產業生態。公司規劃投資 25 億元,現已建成 4 萬平方米研發生產基地,實現年產 60 萬套功率模塊的能力;近三年營收增速超 100%,團隊規模也擴大至 400 余人,其碳化硅模塊已廣泛應用于主流新能源車企。2021 年,芯聚能還聯合伙伴成立聚焦芯片制造的企業,該企業不僅是國內首家通過國家重大項目審批的相關企業,還被列入重點建設項目。周曉陽誠摯邀請眾人實地感受南沙發展勢頭,期待攜手共建半導體產業高地,為大灣區建設貢獻力量。
廣州芯謀研究總經理商君曼在演講中,圍繞半導體產業整體情況與廣東省發展動態展開分享。她將內容梳理為三大核心:一是解構集成電路產業鏈,從設計、制造、封測到設備、材料等環節,解析各環節發展邏輯與關鍵要素;二是眺望全球局勢,分析產業多輪遷移趨勢、各國競爭態勢,以及各類芯片法案背后的產業影響;三是聚焦本地策略,探討廣東 “雙核兩帶” 產業格局下,南沙如何承接產業外溢、把握發展機遇。商君曼還提到,半導體產業兼具技術、資金、人才密集屬性,摩爾定律正推動技術向先進制程與 “超越摩爾” 雙方向發展,為區域產業布局提供參考。
泓明供應鏈集團運營總經理吳文忠在演講中介紹,集團自 1995 年起深耕產業供應鏈領域,目前已在 17 個城市建立 31 個產業供應鏈物流中心,全面覆蓋國內主要半導體產業區域。依托自主研發的供應鏈操作系統 SCOS,泓明能提供全球運輸、通關、倉儲、逆向物流等一體化服務,還為全國半導體大廠提供關鍵零部件服務。此外,集團曾參與上海口岸大通關信息化建設等重要項目,未來將持續以數智化能力助力半導體產業鏈協同,為產業發展提供穩定供應鏈支撐。
??怂构I CIM 副總裁黃偉在演講中表示,公司深耕半導體智能制造領域,已擁有 79 項專利與 88 項軟件著作權,核心產品覆蓋裝備智能化、工藝優化、大數據分析等方向。例如為頭部 12 英寸晶圓廠提供 Implant 裝備智能化系統、Fab 大數據基座 + AI 建模平臺等解決方案,還以 CIM 國產替代為核心目標,通過 AI 與大數據技術提升產線良率、效率,縮短研發周期,助力打破國外技術壟斷,推動半導體制造智能化升級。
東莞觸點智能裝備有限公司 CEO 楊揚在演講中介紹,公司成立于 2016 年,核心產品 AP-M2000 系列在存儲芯片薄 Die DAF 堆疊封裝市場的滲透率已超 55%。面對存儲芯片帶寬革命帶來的挑戰,觸點智能針對性推出 AP-M2000FC、AP-TC2000 等產品,分別解決超薄主控芯片裂片問題、垂直引線封裝高精度貼合需求。楊揚還提及,2024-2026 年全球 DA 設備市場年復合增長率約 20%,先進封裝設備占比將持續上升,觸點智能將持續迭代技術,助力客戶應對封裝工藝升級需求。

