3月30日，2025年度武漢市集成電路產業招商對接會在武漢光谷成功舉辦。本次招商對接會由武漢市經濟和信息化局、武漢東湖新技術開發區管委會、江夏區人民政府聯合主辦，武漢光谷金融控股集團有限公司承辦，武漢市投資促進局協辦。芯謀研究作為中國高端的半導體產業智庫，全球領先的高科技產業研究機構，助力本次活動的順利召開。在此期間，芯謀研究還與相關政府、相關企業組織了多場對接活動。

中國電子信息行業聯合會常務副會長周子學；中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春；中芯聚源董事長，江城基金名譽董事長高永崗；晶盛機電董事長曹建偉；安集科技董事長王淑敏；長飛先進（武漢）總裁陳重國；中科飛測董事長陳魯；新昇半導體董事長李煒；火山石資本創始合伙人董葉順；艾森半導體董事長張兵；芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱；鴻舸半導體董事長崔榮；陛通半導體董事長宋維聰；邑文科技董事長廖海濤；卓海科技董事長相宇陽；泓明供應鏈執行董事沈翊；普達特CEO劉二壯；上海裝備材料基金董事長李勇軍；凱世通半導體總經理陳克祿等行業專家、集成電路全產業鏈龍頭企業代表及科技創新型企業代表等近240位嘉賓出席。

武漢市委副書記、市長盛閱春會見了出席對接會的部分嘉賓代表，對長期關注支持武漢集成電路產業發展的業界專家、企業嘉賓表達衷心感謝，誠摯邀請廣大企業家朋友來漢共享產業生態發展機遇，共創美好未來。

武漢市政府副市長李湛在致辭中表示，武漢市高度重視集成電路產業發展，經過二十年持之以恒的投入和推動，逐步發展形成以芯片制造為核心，以自主創新為驅動，以存儲、光芯片為優勢的產業發展格局，成為代表國家參與全球競爭的中部地區戰略支點。展望未來，武漢將搶抓產業周期和新賽道機遇，結合武漢所能和國家所需，瞄準存儲器、化合物半導體、傳感器三個主攻方向，提升設備、材料兩個關鍵環節配套能力，著力補齊先進封測短板，全力打造千億集成電路產業集群。

武漢市東湖高新區管委會主任魯宇清介紹，光谷作為國家級高新區、國家自主創新示范區，正在加快建設武漢具有全國影響力的科創中心核心承載區，東湖高新區地區生產總值從2017年的2000億到2024年跨越3000億大關，以6%全市面積創造15%全市地區生產總值。重點建設世界一流高科技園區，每年拿出財政資金的35%來支持創新，打造了1家國家實驗室，8個大科學裝置，13個國家重點實驗室，6家湖北實驗室。2024年全區集成電路產業規模突破700億，帶動全區光電子信息產業規模突破6000億。

武漢市江夏區委書記張斐介紹，江夏區為湖北縣域經濟榜首，位于世界光谷和中國車谷兩大萬億級產業走廊交匯點，地處武漢都市圈的“C位”。現有各類園區、樓宇等綜合創新平臺4000余萬方、國家級濕地公園2個、大小湖泊22個、長江黃金水道32.6公里，湖泊面積占全市一半。緊鄰7所雙一流名校，坐擁24所高校、33萬名大學生，擁有4家國家級實驗室，4家國家級創新平臺。吸引返投落地62個產業項目，投資額85億元，助力近千家高新技術企業拔節生長。

中國電子信息行業聯合會常務副會長周子學、中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春、中芯聚源董事長兼江城基金名譽董事長高永崗現場致辭。他們一致認為，武漢市集成電路產業基礎良好、應用場景豐富、營商環境優良，人才資源與創新優勢突出，為廣大企業創新發展、擴大投資布局提供了廣闊舞臺。面對全球集成電路產業變革，中國集成電路產業應堅定路徑創新、協同創新信念。他們相信，湖北省、武漢市未來一定會成為中國集成電路產業重要高地。晶盛機電、安集科技、芯擎科技、智現未來等5家企業就自身技術演進路線、市場格局變遷及創新生態構建等核心議題進行了主題推介。

本場對接會設有“企業互動面對面”環節，中科飛測、陛通半導體、凱世通半導體、卓海科技、邑文科技、江城基金與市經信局主要負責人共同探討半導體設備、材料、零部件如何與武漢集成電路產業共發展。

企業家們表示，在當前的國內、國際競爭格局下，一是服務半導體制造廠商核心需求，打造上下游企業相互扶持、同行公平競爭的半導體生態圈。二是探索差異化發展道路，在技術路線、工藝原理、細分領域等方面創新突破。三是建立安全可靠供應鏈體系，夯實行業自主可控根基。市經信局主要負責人分享了三個觀點：第一，一代技術決定一代產品，一代產品決定一代產業。在信息化時代，硅會決定一個城市乃至一個國家的地位，武漢正在向“含硅量”越來越高的方向轉型。第二，場景定義產品，生態決定產業。武漢擁有廣闊半導體設備、材料、零部件應用場景，武漢要面向全球打造存儲之都。第三，全面擁抱人工智能。武漢是國內人工智能產業最有分量的城市之一，因為武漢的存儲芯片和光芯片代表國家參與全球競爭，人工智能產業恰恰離不開這兩者。越早投資武漢、布局武漢，就越早融入武漢的產業生態。

本次對接會現場集中簽約重點項目19個，總投資達88.55億元，將為武漢市集成電路產業發展注入新動能。簽約項目涵蓋EDA、零部件、材料、設備、設計、制造、封測等多個領域，包括廣鋼氣體電子氣體華中區域總部項目、卓瓷科技武漢研發生產基地項目、武漢市集成電路技術與產業促進中心（ICC）等項目。

當前武漢市正在加快打造千億級集成電路產業集群，加快建設全球存儲之都、中國傳感器芯片高地、世界化合物半導體產業高地。一是實施科技創新攻堅行動。加快建設集成電路產業創新平臺和公共服務平臺，不斷提升創新策源能力，依托市產業創新聯合實驗室開展關鍵核心技術攻關，突破“卡脖子”技術封鎖。二是實施重大項目引領行動。按照國家關于集成電路產業健康有序發展的要求，做好集成電路晶圓制造、功率半導體、化合物半導體等領域新建項目指導工作，謀劃布局先進存儲、先進封裝、車規級芯片制造、智能傳感器等產業化重大項目落戶。三是實施梯隊企業壯大行動。通過并購重組、輔導上市，支持龍頭企業延伸產業鏈，推動企業規模邁向百億級，實施半導體企業“種苗”計劃，加強創新發展扶持力度，支持創新平臺、中試平臺、創投機構向中小企業提供服務。四是實施產業鏈關鍵環節引鳳行動。圍繞龍頭企業配套需求開展靶向招商，招引產業鏈上下游配套項目。在存儲芯片、化合物半導體、圖像傳感器等領域，招引產業鏈上下游企業100家以上。