供應鏈分論壇由上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武主持，盛美工藝副總裁賈照偉、裕太微電子銷售總裁鄭巍、安集科技資深副總經理王雨春、立昂東芯副總經理王彥碩、泓明集團總裁助理秦雷、新微半導體研發總監雷嘉成先后演講。
盛美工藝副總裁賈照偉做了題為《先進封裝電鍍及濕法裝備的挑戰和機遇》的演講。賈照偉表示，三維的堆疊包括2.5D、3D等多種形式，把不同功能芯片整合到一起實現更強大功能。這對芯片間的連接提出了更高的要求，連接形式有2.5D的interposer、3D TSV，還有Mega pillar(TIV)等。所以對電鍍和相關的濕法設備的要求越來越高，面臨諸多挑戰。包括：比如高密度扇出封裝HDFO的產品把不同功能的的芯粒在芯片廠加工，然后封裝起來其中涉及到大翹曲晶圓的handle；又比如如何在同一個設備里面兼容不同的產品，使用銅-鎳-銅-錫銀等多次反復電鍍的產品，不同鍍槽之間的交叉污染很難控制。盛美采用自主研發技術采用差異化的方式解決了上述一些列難題，不但減少交叉污染，還減少電鍍液的使用。盛美針對先進封裝采用第二陽極專利技術解決Notch 開口處bump 高度均勻性問題也是差異化技術的另一典型案例。總之，針對先進封裝，我們做了差異化技術開發用自己的專利技術解決行業所面臨的調整，不僅體現在電鍍上還體現在盛美的深孔清洗，TSV刻蝕后清洗等一系列產品上，用自己獨立開發的具有自主知識產權的技術應對行業所面臨的挑戰，為芯片三維堆疊相關客戶提供關鍵工藝解決方案。
裕太微電子銷售總裁鄭巍介紹了裕太微公司的發展與現狀。公司聚焦于高速有線網絡通信領域，主要產品為以太網的相關芯片。在非車載領域，主要是以太網的物理層PHY芯片，目前做到2.5G，傳輸距離達到140米；在交換領域，推出5口、8口，接下來也會推出24口產品；千兆網卡（NIC）屬于國家信創行業重點項目，目前，在中國大陸僅有裕太微一家企業從事相關芯片的研發與生產。在車載領域的芯片，主要是以太網通信。隨著智能駕駛、智能座艙要求高帶寬、低時延傳輸數據，以太網將從傳統通信向車載通信發展。日后公司還將持續推出新品，在網通以太網物理層芯片，百兆、千兆、2.5G芯片將實現產品項目多樣化，4口2.5G PHY預計將于2024年年底送樣，于2026年實現10G芯片量產。而交換機芯片4口、5口、8口目前已實現量產，同時16口和24口產品預計也將在2024年年底出樣片。
安集科技資深副總經理王雨春做了題為《安集科技為HBM鋪路搭橋》的演講，王雨春表示，高性能芯片是把HBM存儲芯片和GPU、CPU疊在一起。現在把8片DRAM堆在一起，每個堆積是8片，將來還會往上成長，以后可能是16片、20片。大家都在做hybrid bonding，現在DRAM之間的連接主要是TSV。隨著技術發展hybrid bonding每個DRAM芯片都要減薄，每個節點往下都要減薄30%的厚度。減薄意味著新的機會，硅片減薄則拋光、清洗更精密。芯片也會越來越復雜，封裝會增加。意味著機臺設備將來拋光可能不只拋光300毫米wafer，也許玻璃基板上可以實現很多芯片互連，這意味著材料和設備有新的技藝和機會。安集每年用接近20%的營收投入做研發，不斷的做新材料研發和技術鋪墊。安集有TSV、TIV、TGV等技術儲備，為刻蝕、電鍍、CMP拋光和最后清洗提供一站式解決方案。
立昂東芯副總經理王彥碩參加會議并做了演講。王彥碩從產業模式的異同，部分重點產品現狀，以及前沿產品的進展等方面，分享了立昂東芯未來的發展方向。
泓明集團總裁助理秦雷做了題為《中國芯綠色產業物聯網》的演講。秦雷表示，芯片制造工藝復雜度非常大，背后需要1000多個加工環節。設備量比較大，可能有100+的設備。設備背后離不開零部件的工藝，要求很高的技術成熟度，產品交付速率決定了技術迭代速度。所以泓明集團從端到端搭建整個集成電路產業協同的技術平臺，為產業賦能。泓明集團依托從訂單，到貿易，到正向履約，以及產品逆向物流為首搭建整體供應鏈引擎。依托數字化賦能封裝，基于不同的產業、不同的業態、不同的產品需求形成高定制化的產品。主要賦能于全程材料供應、全程采購、設備維修、IT設計、延伸出的相應供應鏈金融服務。對物流計劃和生產計劃都提供了數據支持。客戶效率較之前提升25%，每年節約大額物流費用。
