供應(yīng)鏈分論壇由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武主持，盛美工藝副總裁賈照偉、裕太微電子銷售總裁鄭巍、安集科技資深副總經(jīng)理王雨春、立昂東芯副總經(jīng)理王彥碩、泓明集團總裁助理秦雷、新微半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)雷嘉成先后演講。

盛美工藝副總裁賈照偉做了題為《先進封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機遇》的演講。賈照偉表示，三維的堆疊包括2.5D、3D等多種形式，把不同功能芯片整合到一起實現(xiàn)更強大功能。這對芯片間的連接提出了更高的要求，連接形式有2.5D的interposer、3D TSV，還有Mega pillar(TIV)等。所以對電鍍和相關(guān)的濕法設(shè)備的要求越來越高，面臨諸多挑戰(zhàn)。包括：比如高密度扇出封裝HDFO的產(chǎn)品把不同功能的的芯粒在芯片廠加工，然后封裝起來其中涉及到大翹曲晶圓的handle；又比如如何在同一個設(shè)備里面兼容不同的產(chǎn)品，使用銅-鎳-銅-錫銀等多次反復(fù)電鍍的產(chǎn)品，不同鍍槽之間的交叉污染很難控制。盛美采用自主研發(fā)技術(shù)采用差異化的方式解決了上述一些列難題，不但減少交叉污染，還減少電鍍液的使用。盛美針對先進封裝采用第二陽極專利技術(shù)解決Notch 開口處bump 高度均勻性問題也是差異化技術(shù)的另一典型案例。總之，針對先進封裝，我們做了差異化技術(shù)開發(fā)用自己的專利技術(shù)解決行業(yè)所面臨的調(diào)整，不僅體現(xiàn)在電鍍上還體現(xiàn)在盛美的深孔清洗，TSV刻蝕后清洗等一系列產(chǎn)品上，用自己獨立開發(fā)的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)應(yīng)對行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，為芯片三維堆疊相關(guān)客戶提供關(guān)鍵工藝解決方案。

裕太微電子銷售總裁鄭巍介紹了裕太微公司的發(fā)展與現(xiàn)狀。公司聚焦于高速有線網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為以太網(wǎng)的相關(guān)芯片。在非車載領(lǐng)域，主要是以太網(wǎng)的物理層PHY芯片，目前做到2.5G，傳輸距離達到140米；在交換領(lǐng)域，推出5口、8口，接下來也會推出24口產(chǎn)品；千兆網(wǎng)卡（NIC）屬于國家信創(chuàng)行業(yè)重點項目，目前，在中國大陸僅有裕太微一家企業(yè)從事相關(guān)芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。在車載領(lǐng)域的芯片，主要是以太網(wǎng)通信。隨著智能駕駛、智能座艙要求高帶寬、低時延傳輸數(shù)據(jù)，以太網(wǎng)將從傳統(tǒng)通信向車載通信發(fā)展。日后公司還將持續(xù)推出新品，在網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片，百兆、千兆、2.5G芯片將實現(xiàn)產(chǎn)品項目多樣化，4口2.5G PHY預(yù)計將于2024年年底送樣，于2026年實現(xiàn)10G芯片量產(chǎn)。而交換機芯片4口、5口、8口目前已實現(xiàn)量產(chǎn)，同時16口和24口產(chǎn)品預(yù)計也將在2024年年底出樣片。

安集科技資深副總經(jīng)理王雨春做了題為《安集科技為HBM鋪路搭橋》的演講，王雨春表示，高性能芯片是把HBM存儲芯片和GPU、CPU疊在一起。現(xiàn)在把8片DRAM堆在一起，每個堆積是8片，將來還會往上成長，以后可能是16片、20片。大家都在做hybrid bonding，現(xiàn)在DRAM之間的連接主要是TSV。隨著技術(shù)發(fā)展hybrid bonding每個DRAM芯片都要減薄，每個節(jié)點往下都要減薄30%的厚度。減薄意味著新的機會，硅片減薄則拋光、清洗更精密。芯片也會越來越復(fù)雜，封裝會增加。意味著機臺設(shè)備將來拋光可能不只拋光300毫米wafer，也許玻璃基板上可以實現(xiàn)很多芯片互連，這意味著材料和設(shè)備有新的技藝和機會。安集每年用接近20%的營收投入做研發(fā)，不斷的做新材料研發(fā)和技術(shù)鋪墊。安集有TSV、TIV、TGV等技術(shù)儲備，為刻蝕、電鍍、CMP拋光和最后清洗提供一站式解決方案。

立昂東芯副總經(jīng)理王彥碩參加會議并做了演講。王彥碩從產(chǎn)業(yè)模式的異同，部分重點產(chǎn)品現(xiàn)狀，以及前沿產(chǎn)品的進展等方面，分享了立昂東芯未來的發(fā)展方向。

泓明集團總裁助理秦雷做了題為《中國芯綠色產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)》的演講。秦雷表示，芯片制造工藝復(fù)雜度非常大，背后需要1000多個加工環(huán)節(jié)。設(shè)備量比較大，可能有100+的設(shè)備。設(shè)備背后離不開零部件的工藝，要求很高的技術(shù)成熟度，產(chǎn)品交付速率決定了技術(shù)迭代速度。所以泓明集團從端到端搭建整個集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同的技術(shù)平臺，為產(chǎn)業(yè)賦能。泓明集團依托從訂單，到貿(mào)易，到正向履約，以及產(chǎn)品逆向物流為首搭建整體供應(yīng)鏈引擎。依托數(shù)字化賦能封裝，基于不同的產(chǎn)業(yè)、不同的業(yè)態(tài)、不同的產(chǎn)品需求形成高定制化的產(chǎn)品。主要賦能于全程材料供應(yīng)、全程采購、設(shè)備維修、IT設(shè)計、延伸出的相應(yīng)供應(yīng)鏈金融服務(wù)。對物流計劃和生產(chǎn)計劃都提供了數(shù)據(jù)支持。客戶效率較之前提升25%，每年節(jié)約大額物流費用。