9月21日，由張江高科、芯謀研究聯合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產業領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業里規格最高的國際半導體產業峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內企業的300多位產業領袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導體產業發展的熱點問題。
21日上午，峰會同期舉辦了兩場分論壇，“供應鏈論壇”與“先進封裝和IP論壇”。來自半導體產業各個環節的企業領袖分享了最新的產業思想、前沿技術與市場走勢。
先進封裝和IP論壇，由普達特CEO劉二壯主持，華天科技研究院院長馬書英，通富微電副總裁、工程中心總經理謝鴻，魅杰光電董事長溫任華，芯耀輝產品市場總監王尚元，芯和半導體創始人、總裁代文亮先后進行了精彩的演講分享。
華天科技研究院院長 馬書英博士以《先進封裝助力中國“芯”突破》為題發表精彩的演講。馬書英博士分享了先進封裝發展趨勢和代表型先進封裝技術實例，提到發展先進封裝技術是后摩爾時代提升芯片性能的重要途徑。馬博士還介紹了華天科技先進封裝技術平臺Hmatrix，全面覆蓋晶圓級封裝，基板類封裝，板級扇出封裝和2.5D/3D封裝，重點介紹華天芯粒集成eSinC技術平臺，包含FoCS（Fan out chiplet system), SiCS( Silicon interposer Chiplet System), BiCS(Bridge interconnection Chiplet System)三大技術，滿足CPU，GPU，AI，HBM等高端芯片封裝需求。最后，馬博士和大家分享了發展芯粒集成面臨四點挑戰：第一是系統工藝協同優化，包括EDA、工藝設備、軟件材料多環節的協同優化；第二是EDA軟件和異構集成的設計方法，包括信號完整性、電源完整性、可制造設計等方面的創新；第三是先進封裝設備、材料和工藝的開發，高階風封裝尤其是2.5D和3D技術領域的關鍵設備目前仍依賴進口；第四是人才儲備嚴重不足，尤其在高階封裝、工藝以及設計等領域的整合型人才缺口巨大。
通富微電副總裁、工程中心總經理謝鴻以《Chiplet技術的挑戰和機遇》為題進行分享。謝鴻認為，Chiplet 技術仍是一個相對新的技術。面臨很多技術和商務的挑戰。Chiplet可能會給半導體的設計和制造帶來革命性的改變，但需要先進的技術，材料和設備的持續創新滿足產品性能需求，包括速度、信號密度、散熱等方向。Chiplet的成功將取決于技術的發展、市場需求和相關企業的策略，需要設計企業、晶圓廠、封測廠以及系統廠的緊密合作。
魅杰光電董事長溫任華以《先進封裝趨勢下裝備新的機遇和機會》為題進行分享。溫任華在演講中表示，后摩爾時代半導體產業遭遇瓶頸：一方面制程不斷縮小，研發投入與制程成本顯著增加；另一方面，AI時代之風給Chiplet帶來新的機遇，Chiplet目前成為算力時代的共同選擇。作為設備廠商，魅杰針對先進封裝領域，已經推出檢測、量測、軟件等一系列解決方案。套刻精度量測包括單面套刻和雙面套刻，量測覆蓋關鍵尺寸的量測。2022年全自動套刻設備量產，全自動缺陷檢測設備出貨；2023年，魅杰雙面套刻設備交付，28nm套刻設備完成工藝驗證；今年，28nm套刻設備出貨，無圖缺陷檢測設備出貨。
芯耀輝產品市場總監王尚元以《D2D接口IP：Chiplet架構的未來驅動力》為題發表演講。王尚元認為，D2D接口IP是Chiplet的主要驅動力，預計到2026年D2D IP市場有望達到3.24億美金，2021年-2026年五年的復合增長率可達到50%。D2D接口協議方面，UCIe因對鏈路層、協議層、訓練層等不同層級規范完整，目前優勢明顯。芯耀輝在并口D2D IP上推出了符合UCIe協議規范的標準封裝和先進封裝PHY+數字控制器解決方案，在串口D2D的 IP上推出了速度高達112Gbps XSR的解決方案，并擁有全面的接口IP和foundation IP產品組合，提供FinFET先進工藝一站式完整解決方案。
芯和半導體創始人、總裁代文亮以《EDA使能AGI時代，大算力芯片Chiplet先進封裝設計》為題發表演講。代文亮表示，隨著AGI時代人工智能技術及應用的發展，Chiplet集成系統已成為后摩爾時代先進工藝制程限制和高性能算力提升突破的重要方向。然而，要實現Chiplet集成系統先進封裝設計，傳統的EDA工具面臨著信號完整性、電源完整性、電磁、熱和應力等眾多挑戰，面臨重構。芯和半導體Chiplet一站式多物理設計平臺在這方面的研發已取得突破性進展，被全球領先的芯片設計公司廣泛采用來設計他們下一代面向數據中心、汽車和AR/VR市場的高性能計算芯片，為完善國內Chiplet產業鏈生態圈擔負起重任。
2015年-2024年，芯謀研究已連續成功舉辦十屆芯謀研究集成電路產業領袖峰會，峰會一直保持國際化、高端化、專業化的高水準，成長為半導體領域最有影響力的產業峰會之一。在此再次感謝大家的支持，明年再見。
